Kristalli kremniy modulli inkapsulyatsiyaning ahamiyati
Kristalli kremniy modulining inkapsulyatsiyasi kristalli silikon chipni tashqi muhitdan izolyatsiya qilish va chipni namlik, ifloslanish va boshqalar kabi tashqi muhit ta'siridan himoya qilishdir. Shu bilan birga, kapsülleme chipning mexanik kuchini ham oshirishi mumkin. va uni turli dastur muhitlariga moslashtiring. Bundan tashqari, kapsülleme, shuningdek, oqimning normal uzatilishini ta'minlash uchun chip uchun elektr ulanishlarini ham ta'minlaydi va shu bilan chipning ishlashini ta'minlaydi. Shuning uchun, kristalli silikon modulli qadoqlash modul ishlashining barqarorligini ta'minlash va xizmat muddatini oshirish uchun asosiy bo'g'indir.
Kristalli kremniy modulni kapsulalash jarayoni
1. Tayyorlanishi: Chipni tozalang, uning yuzasida iflosliklar yo'qligiga ishonch hosil qiling. Keyin, izolyatsiyalash materiallari, o'tkazuvchan materiallar va boshqalar kabi tegishli inkapsulyatsiya materiallarini tayyorlang.
2. Yelimlash va yopishtirish: chipning yuzasiga issiqlik o'tkazuvchan elim yoki izolyatsion elim qo'llang, so'ngra to'g'ri joylashishni ta'minlash uchun chipni kapsülleme asosiga joylashtiring.
3. Payvandlash va elektr ish faoliyatini tekshirish: Chipni tashqi kontaktlarning zanglashiga olib, payvandlash orqali ulang, elektr ishlashi testini yakunlang va chipning ishlashi normal bo'lishini ta'minlang.
4. Yopish va davolash: pufakchalar yoki yoriqlar yo'qligiga ishonch hosil qilish uchun chipni yopish uchun kapsülleme materiallaridan foydalaning. Keyin, kapsülleme materialining eng yaxshi ishlashiga erishish uchun qattiqlashtiring.
5. Tayyor mahsulotni tekshirish va kapsülleme: foydalanish uchun inkapsulyatsiyadan oldin sifatning malakali bo'lishini ta'minlash uchun qadoqlangan modullarda turli xil ishlash testlari o'tkaziladi.
