Quyosh xujayralarining o'ziga xos ishlab chiqarilishi 10 bosqichni o'z ichiga oladi, masalan, kesish, tozalash, teksturali sirtni tayyorlash, fosfor tarqalishi, orqa PN plyus birikmasini olib tashlash, yuqori va pastki elektrodlarni yaratish, aks ettirishga qarshi plyonka ishlab chiqarish, sinterlash va sinov tasnifi.
1. Dilimlash: kremniy tayoqchalarini kvadrat kremniy gofretlarga kesish uchun ko'p simli kesishdan foydalaning.
2. Tozalash: Tozalash uchun anʼanaviy kremniy gofretni tozalash usullaridan foydalaning, soʻngra kremniy gofret yuzasida kesilgan shikastlangan qatlamni 30-50umli tozalash uchun kislota (yoki gidroksidi) eritmasidan foydalaning.
3. Teksturalangan sirtni tayyorlash: kremniy plastina yuzasida teksturalangan yuzalarni tayyorlash uchun ishqor eritmasi bilan kremniy plastinalarni anizotropik surtish.
4. Fosfor diffuziyasi: PN plyus birikmasini hosil qilish uchun diffuziya uchun qoplama manbasidan (yoki suyuq manba yoki qattiq fosfor nitridi parchasi manbasidan) foydalaning, ulanish chuqurligi odatda 0.3-0.5um.
5. Periferik qirqish: diffuziya paytida silikon gofretning periferik yuzasida hosil bo'lgan diffuziya qatlami batareyaning yuqori va pastki elektrodlarini qisqa tutashuvga olib keladi va periferik diffuziya qatlami nam o'chirish yoki plazma quruq qirqishni maskalash orqali chiqariladi.
6. Orqa PN plyus birikmasini olib tashlang. Orqa PN plyus birikmasi odatda ho'l ishlov berish yoki silliqlash orqali chiqariladi.
7. Yuqori va pastki elektrodlarni qiling: vakuumli bug'lanish, elektrsiz nikel qoplama yoki alyuminiy pastasini bosib chiqarish va sinterlashdan foydalaning. Avval pastki elektrodni, so'ngra yuqori elektrodni yasang. Alyuminiy pastasini bosib chiqarish keng qo'llaniladigan jarayon usuli hisoblanadi.
8. Ko'zguga qarshi plyonkani ishlab chiqarish: hodisa aks ettirishning yo'qolishini kamaytirish uchun kremniy gofret yuzasida aks ettiruvchi plyonka qatlami qoplanishi kerak. Ko'zguga qarshi qoplamalarni tayyorlash uchun materiallar MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, Ta2O5 va boshqalarni o'z ichiga oladi. Jarayon usuli vakuumli qoplama usuli, ion qoplama usuli, püskürtme usuli, bosib chiqarish usuli, PECVD usuli yoki püskürtme usuli va boshqalar bo'lishi mumkin. .
9. Sinterlash: Batareya chipi nikel yoki mis taglik plastinkasida sinterlanadi.
10. Sinov tasnifi: Belgilangan parametr spetsifikatsiyasiga ko'ra, test tasnifi.
